1.化学材料 | |
a.黑影制程(阴影工艺) c.高速硫酸铜镀铜工艺 e.黑化处理工艺 g.其他各种表面处理药品 | b.前处理&无电解镀铜工艺 d.去钻污工艺(Desmear Process) f.可蚀刻PI油墨处理工艺 |
2.工艺材料 | |
a.非金属CCL(SAP用途) c.盖板(Entry Board) | b.CV-FLEX(先行带孔方式FCCL) d.遮盖(防护)贴条 |
3.工业胶带 | |
a.3M工业用胶带 | b.日东胶带 |
4.标签材料 | |
a.各种PI标签纸材料 | b.各种PET标签纸材料 |
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