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RFID用聚碳酸酯(PC)-CCL HI FLEXTM-PC Series

日期:2013/12/18 15:21:29 人气:1723

HI FLEXTM是以喷溅法制造出来的接着剂粘合低价型CCL


HI FLEX型号

·单面CCL

·双面CCL

·各种削减法用途(Cu:6~12μm)

·各种部分加成法用途(Cu:3μm)

*基材可选各种层膜


HI FLEX-PC系列

作为RFID用途开发出来的材料,基材使用聚碳酸酯(PC)

【用途】

·面向智能手机

【特征】

和用作一般基材的PET比起来RFID

·耐热性更高

·低诱电率

 

HI FLEX-PC主要构成

          

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